錫球激光焊接機
設備廣泛應用于攝像頭模組、VCM馬達、FPC點焊、傳感器焊錫、高頻數(shù)據(jù)線、MEMS傳感器、磁盤、液晶模組、晶圓、光電子等高精密電子器件焊錫
產(chǎn)品描述
設備簡介：
該設備是由激光電源、運動系統(tǒng)、PC數(shù)控系統(tǒng)、供料系統(tǒng)、CCD監(jiān)視及定位系統(tǒng)、紅光定位系統(tǒng)等組成；本設備原理是對待焊原件焊盤進行拍照定位，指定焊接路徑及工藝參數(shù)，然后運動控制系統(tǒng)將噴嘴運行到焊盤上方，供球系統(tǒng)供應錫球至噴嘴內(nèi)，激光束光加熱熔化錫球并噴射到待焊焊盤上。
設備優(yōu)勢：
t 適用于高精度焊接，精度±10um，產(chǎn)品最小間隙100um
t 錫球直徑從60um-760um，適用于高精密焊接
t 加熱、熔滴過程快捷，可在0.2s內(nèi)完成焊接無飛濺
t 自動焊接機構(gòu)小巧，易于自動化集成
t 無需助焊劑，無污染，最大限度保證電子器件壽命
t 可鏈接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理系統(tǒng)，生產(chǎn)數(shù)據(jù)可追溯
t 焊接質(zhì)量穩(wěn)定，配合CCD定位及AOI檢測系統(tǒng)實現(xiàn)自動線批量生產(chǎn)
設備領域：
設備廣泛應用于攝像頭模組、VCM馬達、FPC點焊、傳感器焊錫、高頻數(shù)據(jù)線、MEMS傳感器、磁盤、液晶模組、晶圓、光電子等高精密電子器件焊錫
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